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磁控濺射/真空蒸發復合型鍍膜設備將磁控濺射技術和真空蒸發技術結合在同一鍍膜設備里，既利用磁控濺射陰極輝光放電將靶材原子濺出并部分離化沉積在基材上成膜，同時又可利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍料熔融并讓其汽化再沉積在基材上成膜。增加了設備的用途和靈活性。該設備應用于手機殼等塑料表面金屬化，應用于不導電膜和電磁屏蔽膜沉積。
磁控濺射/真空蒸發復合型鍍膜設備配置了等離子體處理裝置，高效磁控濺射陰極和電阻蒸發裝置等，設備沉積速率快，鍍層附著力好，鍍層細膩致密，表面光潔度高，且均勻性一致性良好；該機實現鍍膜工藝全自動化控制，裝載量大，工作可靠，合格率高，生產成本低，綠色環保。該設備主要廣泛應用于電腦殼、手機殼、家用電器等行業，可鍍制金屬膜、合金膜、復合膜層、透明（半透明）膜、不導電膜、電磁屏蔽膜等。
磁控濺射/真空蒸發復合型鍍膜設備技術參數：
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項目 |
明細 |
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產品型號 |
CY-MS325EV-I-DC-SS |
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供電電壓 |
AC220V，50Hz |
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整機功率 |
4KW |
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濺射真空 |
DC:0.3Pa |
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樣品臺 |
外形尺寸 |
φ150mm |
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加熱溫度 |
RT≦500℃ |
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控溫精度 |
±1℃ |
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可調轉速 |
≦20rpm |
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磁控靶槍 |
靶材尺寸 |
2英寸 |
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冷卻模式 |
循環水冷 |
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水流大小 |
不小于10L/Min |
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蒸發系統 |
蒸發源 |
鎢絲籃 |
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*高溫度 |
1500℃ |
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真空腔體 |
腔體尺寸 |
直徑φ325mm，高度400mm |
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腔體材質 |
SUU304不銹鋼 |
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觀察窗口 |
直徑φ100mm |
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開啟方式 |
頂開式 |
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氣體控制 |
1路質量流量計用于控制Ar流量，量程為:200SCCM |
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真空系統 |
配分子泵系統1套，氣體抽速600L/S |
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膜厚測量 |
可選配石英晶體膜厚儀，分辨率0.10 ? |
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濺射電源 |
配直流電源,功率500W |
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控制系統 |
CYKY自研專業級控制系統 |
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設備尺寸 |
1090mm×900mm×1250mm |
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設備重量 |
350kg |
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