CY-MSZ325-III-DCDCDC-SS是專為非金屬薄膜鍍膜設(shè)計(jì)的三頭2"射頻等離子磁控濺射系統(tǒng)，主要用于多層氧化物薄膜，是新一代氧化物薄膜研究中性價(jià)比*高的鍍膜機(jī) . 直流磁控濺射選項(xiàng)可根據(jù)要求提供金屬薄膜沉積，實(shí)現(xiàn)三個(gè)直流、一個(gè)射頻/兩個(gè)直流和兩個(gè)射頻/一個(gè)直流濺射頭配置.

磁控濺射鍍膜儀技術(shù)參數(shù)：

項(xiàng)目		明細(xì)
產(chǎn)品型號		CY-MSZ325-III-DCDCDC-SS
供電電壓		AC220V，50Hz
整機(jī)功率		4KW
濺射真空		DC:0.3Pa  RF:3Pa
樣品臺(tái)	外形尺寸	φ150mm
	加熱溫度	RT≦500℃
	控溫精度	±1℃
	可調(diào)轉(zhuǎn)速	≦20rpm
磁控靶槍	靶材尺寸	2英寸
	冷卻模式	循環(huán)水冷
	水流大小	不小于10L/Min
	靶槍數(shù)量	3
真空腔體	腔體尺寸	直徑φ325mm，高度400mm
	腔體材質(zhì)	SUU304不銹鋼
	觀察窗口	直徑φ100mm
	開啟方式	頂開式
氣體控制		1路質(zhì)量流量計(jì)用于控制Ar流量，量程為:200SCCM
真空系統(tǒng)		配分子泵系統(tǒng)1套，氣體抽速600L/S
膜厚測量		可選配石英晶體膜厚儀，分辨率0.10 ?
濺射電源		配直流電源,功率500W*3
控制系統(tǒng)		CYKY自研專業(yè)級控制系統(tǒng)
設(shè)備尺寸		540 mm L x 540 mm W x 1000 mm H
設(shè)備重量		145kg