- 磁控濺射鍍膜儀
- 熱蒸發鍍膜儀
- 高溫熔煉爐
- 等離子鍍膜儀
- 可編程勻膠機
- 涂布機
- 等離子清洗機
- 放電等離子燒結爐
- 靜電紡絲
- 金剛石切割機
- 快速退火爐
- 晶體生長爐
- 真空管式爐
- 旋轉管式爐
- PECVD氣相沉積系統
- 熱解噴涂
- 提拉涂膜機
- 二合一鍍膜儀
- 多弧離子鍍膜儀
- 電子束，激光鍍膜儀
- CVD氣相沉積系統
- 立式管式爐
- 1200管式爐
- 高溫真空爐
- 氧化鋯燒結爐
- 高溫箱式爐
- 箱式氣氛爐
- 高溫高壓爐
- 石墨烯制備
- 區域提純爐
- 微波燒結爐
- 粉末壓片機
- 真空手套箱
- 真空熱壓機
- 培育鉆石
- 二硫化鉬制備
- 高性能真空泵
- 質量流量計
- 真空法蘭
- 混料機設備
- UV光固機
- 注射泵
- 氣體分析儀
- 電池制備
- 超硬刀具焊接爐
- 環境模擬試驗設備
- 實驗室產品配件
- 實驗室鍍膜耗材
- 其他產品
PECVD（化學氣相沉積）氣相沉積系統是一種常用的薄膜制備技術，通過在高溫下將氣體反應物質與基底表面反應，形成薄膜。
1. 反應室溫度：通常在幾百到千度之間，具體取決于所需的反應溫度和材料。
2. 反應氣體：根據所需的薄膜材料和結構，可以使用不同的反應氣體，如氨氣、氫氣、氧氣、二氧化硅等。
3. 壓力范圍：通常在幾百帕到幾千帕之間，具體取決于反應物質和反應條件。
4. 反應時間：根據所需的薄膜厚度和質量，反應時間可以從幾分鐘到幾小時不等。
5. 基底材料：CVD系統可以用于各種基底材料，如硅、玻璃、金屬等。
6. 應用領域：CVD氣相沉積系統廣泛應用于材料科學和工程領域，用于制備各種功能性薄膜，如金屬薄膜、氧化物薄膜、氮化物薄膜、碳納米管等。它在半導體、光電子、能源、生物醫學等領域都有重要應用。
技術參數:
|
產品名稱 |
PECVD旋轉管式爐 |
|
|
產品型號 |
CY-PECVD-Φ1200-R-400-T |
|
|
等離子源 |
信號頻率 |
13.56MHz |
|
功率輸出 |
500W |
|
|
管式爐 |
管子材質 |
高純石英 |
|
管子外徑 |
Φ60-Φ100-Φ60 |
|
|
加熱溫區 |
440mm |
|
|
爐體傾斜度 |
0-20O |
|
|
爐管旋轉速度 |
0-20PRM |
|
|
連續工作溫度 |
≦1100℃ |
|
|
溫控精度 |
±1℃ |
|
|
溫控模式 |
30段程序控溫 |
|
|
顯示模式 |
LCD觸摸屏 |
|
|
密封方式 |
304 不銹鋼真空法蘭 |
|
|
供氣系統 |
測量單元 |
質量流量計 |
|
測量精度 |
±1.5%F.S |
|
|
工作壓差 |
-0.15Mpa~0.15Mpa |
|
|
接頭規格 |
1/4" 卡套接頭 |
|
|
氣體混合罐 |
1L |
|
|
真空系統 |
機械泵 |
雙極旋片泵 |
|
抽速 |
1.1L/S |
|
|
真空測量 |
電阻規 |
|
|
極限真空 |
1Pa |
|
|
抽氣接口 |
KF16 |
|
|
供電電源 |
AC220V 50Hz |
|
